晶圆die
下图镊子里的就是die,是从晶圆(wafer)上扒拉下来的一个单元
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下图镊子里的就是die,是从晶圆(wafer)上扒拉下来的一个单元.
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晶圆框架 wafer frame覆晶 die flip应用范围应用产业设备能量晶圆
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多晶元叠die封装实物
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华嵘电子:一块晶圆能切多少芯片?_wafer_die_元器件
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die还是i/o die都是长方形的未制作电路的硅晶圆已知处理器芯片都是在
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晶圆后的晶圆3.
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two wafer option on mrsi-705 die bonder
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使用的硅晶圆尺寸就越大,因为大尺寸的硅晶圆,能切出的晶粒(die)就
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晶圆光刻胶等离子清洗处理机
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晶圆缺陷查找方法解析
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wafer:晶圆;是指硅半导体集成电路制作所用
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inari (0166) 益纳利美昌 - osat 系列之第一篇
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苹果华为都在搞胶水芯片这事得怪晶圆太圆了
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